eSun - Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments Version:Kit eVacuum

eSun - Kit eVacuum pour une mise sous vide des filaments Version:Kit eVacuumLe kit de mise sous vide des filaments d'impression 3D Brochure Technique Kit eVacuum Nouveau dispositif portable pour le stockage sous vide des filaments, en particulier pour ceux qui ont un taux d'absorption d'eau lev, tels que le PVA, l'ePA, l'ePA CF, l'ePA GF, l'ABSMAX, le TPU 95A, etc. Lorsque vos filaments sont ouverts et non utiliss, afin d'viter qu'ils n'absorbent de l'eau et n'affectent la qualit d'impression, vous pouvez utiliser ce kit pour

de magnésium

Il convient également avec le Z-ULTRAT

S'applique facilement dans une couche matte

à la torsion

Contrairement au transfert par thermocollage ou à l'application de vinyle

Compatibilité : Sonic Mini 8K

Découpez des mots et des images complexes et significatifs sur le recto de la carte pour laisser transparaître la belle couleur de l'insert

235-255°C

styrène (ABS) et Polycarbonate (PC) 2-K

▷ x1 poignée de tournevis avec glissière télescopique

Résistant aux UV

Des applications métiers industrielle La Raise3D Pro3 Plus est une imprimante destinée aux professionnels et à l'industrie